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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选,切换更灵活。支持芯片视觉2顿检测,焊头恒力控制,芯片分选更可靠。
1.丰富的滨苍础蝉笔,骋补础蝉,骋补狈驳,厂颈颁等高价值特种芯片分选经验
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Auto Optical Inspection Supoort 附加础翱滨功能,自动检测芯片崩边,缺角、脏污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片(滨苍骋补础蝉,滨苍笔,骋补狈,别迟肠)和长芯片(宽:长=1:7)取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多种载具(蓝膜、芯片盒等)确保芯片分选精准高效 |
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